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加成型导热电子灌封胶

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详细说明

    一、产品特性及应用

HY 9025是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。



二、典型用途 

- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护



三、使用工艺:

1.     混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。

3.     HY 9025使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。

4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

 

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,*在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

.. 不完全固化的缩合型硅酮

.. 胺(amine)固化型环氧树脂

.. 白蜡焊接处理(solder flux

 
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