|
深圳市红叶杰科技有限公司
联系人:唐悦 女士 (业务员) |
![](http://www.qy6.com/subimg/line.gif) |
电 话:0755-89948158 |
![](http://www.qy6.com/subimg/line.gif) |
手 机:18938867524 ![已手机实名验证](http://img.qy6.com/images/mobile_check.gif) |
![](http://www.qy6.com/subimg/line.gif) |
![](http://wpa.qq.com/pa?p=2:2355542588:41) |
![](http://www.qy6.com/subimg/line.gif) |
![](http://img.qy6.com/images/subimg/shouchang.gif) |
|
![](http://img.qy6.com/images/subimg/mod_03.gif) |
|
加成型导热电子灌封胶 |
一、产品特性及应用
HY 9025是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途 
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺:
1.     混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3.     HY 9025使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
 
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,*在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux |
|
|